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7月27日消息，据国外媒体报道，最近iPhone 6主板谍照疑似泄露。照片由消息来源一直很准确的Nowehereelse.fr释出。Nowehereelse.fr表示，iPhone 6将加入近场通信（NFC）功能并支持更快的802.11ac Wi-Fi标准。

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多年来iPhone一直被传将加入NFC功能，但一直没有成为现实。这也使得NFC的推广受到阻力。于是有消息称iPhone将推出自己的移动支付标准，所以才迟迟未发布NFC功能。而802.11ac似乎是一个很自然的升级。

iPhone 6的主板与前几代的iPhone有许多相似之处。但是iPhone 6的主板顶端固定部分显然更长。鉴于iPhone6的机身尺寸较大，这也就不足为奇了。不过其他主板组件仍可看到一些苹果设计和布局的改变。

另外，主板上的螺丝孔也与最近泄露据称是iPhone 6后部外壳的组件十分吻合，说明他们确实有可能来自同一个设备。泄露的照片仅显示了空电路板，上面并没有安装芯片或其他部件，所以很难从照片上获得更多新的信息。但根据部件的针脚可以大致判断元器件的类型。

iPhone 6预计将在9月发布4.7英寸的机型。至于更大的5.5英寸机型，传闻发布日期仍然在不断变化之中，有可能无法在九月登场。