联芯科技在去年4月23日的客户大会上，发布了TD OMS/Android智能手机解决方案DTivy A2000S。该方案的面世，引起了业界不小的震动。同年，举办的全球首款TD OPhone的发布仪式上，LG、中国移动、联芯科技三家携手开启具有里程碑意义的TD OPhone手机LG GW880。随后，联芯科技再接再厉，于09年底推出了业界首款TD OPhone公板产品LC6830。LC6830大大的缩短了终端厂商开发TD OPhone的周期，加快了OPhone的市场化进程。

OPhone作为中国移动的战略性产品，一经推出，便受到了业界的普遍关注。联芯科技是最早与中国移动研究院进行商谈TD OPhone合作事宜的芯片厂商。并且推出了商用化的TD OPhone终端设计方案和解决方案。TD OPhone公板产品LC6830采用AP+Modem的经典智能手机架构，Modem侧是联芯科技成熟的A2000PH方案，AP侧则为市场主流的成熟器件。同时外围器件包括CMMB、GPS、WAPI、蓝牙等高端配置。基于此公板，用户可以在不更改硬件的基础上，经过外观设计后，快速的推出TD OPhone产品。目前采用联芯科技TD OPhone公板和方案的客户已经有近十家，2010年TD OPhone终端种类将会有极大的增长。

旗舰OPhone手机推出的同时，中国移动提出了千元OPhone的概念，目的是让智能手机，让OPhone更加的普及。AP+Modem集成的单芯片OPhone解决方案将是大势所趋，这将满足低成本和低功耗的要求。联芯科技的LC1809芯片将是单芯片OPhone解决方案的中坚力量。LC1809采用65nm制造工艺，支持TD、GSM双模，支持HSDPA，up to2.8Mbps/HSUPA ,up to 2.2Mbps,同时具备强大多媒体处理能力；采用4核架构，包含2个ARM926EJ和2个ZSP540，完全可以满足千元OPhone的要求。相信不久就会看到基于LC1809芯片的千元OPhone面世。

联芯科技作为TD芯片的排头兵，将不断推出满足OPhone需求的芯片以及参考方案，进一步降低TD OPhone终端的开发技术门槛，为TD OPhone的产业化贡献自己的力量。 [来源：中国移动开发者社区]