趋势网(微博｜微信)讯：昨日小编已报道过雷军喊话余承东掀开小米华为口水战序幕的事情（雷军余承东：小米因黑稿掐架华为荣耀 网友起哄视频舌战），今日又有了新的进展。华为荣耀业务部总裁刘江峰在微博上回应称“没工夫打嘴仗”。

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事情的起因是一位名为“IT华少”的网友在微博上称小米4为了节省成本，没有进行“点胶”处理，因此认为小米4“做工粗糙”，不如华为荣耀6。

后期跟进此事的雷军在微博中将“IT华少”的评论判定为竞争对手的故意抹黑，随后将目标锁定华为，接着便在微博上直接向余承东提出质疑。

不过余承东表示，在询问过荣耀团队之后，发现“并没有去黑小米”；随后又表示“没有大气量，无以成大器。坚持做好自己，不要去在意别人怎么说吧”。

荣耀负责人刘江峰在今天早上更新的微博中表达了同样的观点：“朋友问我昨日诸神之战，一天到晚干15，6个小时，真没功夫打嘴仗。我理解互联网是一个开放平台，每个网友有发表看法的权利，有则改之无则加勉，万不可迫害妄想症，更不能攻击离间对方员工。荣耀一直坚持给消费者呈现真实的产品，绝不造谣。试想当年K3V2被黑，华为一声不吭，愣憋出个麒麟。勇敢做自己吧。”

何为“点胶”

点胶是一种用途广泛的工艺，是把电子胶水或其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。

针对电子产品，主板和芯片的链接往往通过Surface Mount Device（表面组装技术）进行装配，通过对芯片进行点胶，可以对元器件进行预固定，有利于自动化生产。但是这对拆装维修，就提升了难度。

有行业人士告诉腾讯科技，真正使其增加强度是通过芯片的固定引脚来实现的，而固定引脚是的必须用焊锡，并非仅仅依靠点胶，后者只是一种生产辅助措施。如果不点胶，只是会降低良品率。

“在产品品质相近的情况下，理论上，制造时肯为用户多付出一道工艺的，，总是诚意多一些。”

不过，从微博上的讨论来看，产业各方对这一工艺是否需要并没有相同的观点。认证信息为三星手机硬件工程师的网友“戈蓝V”称，“三星手机AP（应用处理器）、PM（电源管理）和RF（射频）部分的大芯片是必须有树脂的。”

而具有摩托罗拉背景的网友“工头Jeff”则表示，“点胶从来就是为补设计不足的，我在摩托就是坚决反对点胶工艺。”但是，“戈蓝V”随后表示，点胶是各家手机厂商的利弊权衡下的产物。“只要能通过可靠性标准，让消费者用起来放心就行。”这也代表了一些业界人士的普遍观点。

网友也认为看得出来，小米已到穷途末路。产品内有华为魅族一加围攻，外有苹果三星索尼追杀，互联网思维也越发低端。